必须先有的材料
- 批次、回温、开罐时钟、搅拌
- 粘度、触变指数
- 钢网次数、压力、速度、清洗
- SPI 体积/高度/桥连/少锡
- X-ray 空洞率、合金隔离
2026 · 钢网锡丘 / 开盖寿命
粘度飞了
锡丘就塌
锡膏把开罐/回温/搅拌入档，粘度与触变决定能否上线；钢网寿命与印刷压力绑定 SPI 锡量图，回流空洞率回写到该罐该网。无铅/有铅混用和超时开罐在过炉前锁住。本页写清适用前提、如何工作和对岗位的价值。一罐寿命按小时算，不是「还能刮」。
开罐后寿命
4h
窗口内 · 仍须粘度与触变合格才上线。
需求 / 适用前提
没有开罐时钟，SPI 会整线告急
工作台管 SMT 锡膏从开罐到回流空洞回写。没有合金隔离和剩余寿命，无铅/有铅混用会污染线体。
谁在用
- 工艺工程师：粘度、SPI、空洞
- 锡膏房：回温、开罐、搅拌
- 印刷机操作：钢网、压力、清洗
- 品质：SPI、空洞、混料
现在为什么过完炉才发现
- 开罐超时还在印
- 压力口头调，锡量忽高忽低
- 空洞到 AOI/X-ray 才见
- 钢网寿命靠感觉；两罐长得像混用
如何工作
六段：从开罐锁到该网该罐
01–03 开罐、粘度、钢网
回温与开罐时钟入档。粘度飞了禁止上线。网次、压力、清洗周期绑定。
04–06 SPI、空洞、网寿命
锡量图绑板号。空洞率回写到罐与网。堵塞与磨损计数。混料在过炉前锁。
开罐演练 · 工作台
超时先锁印刷，再谈过炉
静态路径 /solder-paste。AI 归因是草稿，改压力仍须工艺签字。
使用者价值
空洞要能指回该罐该网
工艺
SPI 与空洞对着开罐时钟，不是整批过完炉再猜。
锡膏房
剩余寿命可见。混罐锁在发料。
印刷 / 品质
压力与网次入档。桥连和少锡同一张图。
边界
- 超时或粘度不合格禁止上线，系统不改机台压力。
- 无铅/有铅隔离，混用即锁线。
- 空洞归因须工艺确认，不自动改回流曲线。