Solder Paste

印刷链路控制台

A 线·印刷机 01
环境 24.6°C 42%RHESD 0.18 kV权限有效
3
工艺工程师

已开罐锡膏批次

● 进行中

SP-24-0516-07

SAC305

制造商 阿尔法

合金 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

批号 A5240615

剩余寿命

02:47:36

(时:分:秒)

开罐 05/16 08:32最长寿命 06:00:00
⚠️

超时禁止上料。

过期锡膏将被锁定,禁止印刷与回流。

👤开罐人 MIX-02 | 05/16 08:32 | 环境 22.8°C / 44%RH
🧊

开罐 / 回温

08:32

🌀

搅拌

08:38

🌡

粘度检测

08:52

✅

可上线

🖨

印刷中

📊

SPI

🔥

回流

🔒

封罐

粘度与触变 (08:52)

粘度(25°C)

192Pa·s

目标 150 – 250

触变指数

0.48%

目标 0.35 – 0.60

温度

23.7°C

目标 23 – 25°C

状态

可印刷

✓粘度与触变均满足目标范围

合金

SAC305

无铅

剩余寿命

02:47:36

(共 06:00:00)

历史印刷

1,246

(自开罐起)

SPI 关联

12

(板批次)

回流批次

6

(含空洞)

风险

中

(见 AI 洞察)

最新 SPI (10:15)·面板:PN-2415-A04

SPI 锡量三维高度图

体积(mm³)

0.200.100.00

平均体积

0.102mm³

目标 0.080 – 0.120

桥连占比

0.12%

目标 < 0.20%

少锡占比

1.08%

目标 < 1.50%

Cpk(体积)

1.36

目标 ≥ 1.33

AI 洞察 (10:20)

中风险

根因假设(置信度)

  1. 1钢网开孔堵塞47%
  2. 2粘度偏低(老化)28%
  3. 3印刷压力不足15%
  4. 4回流曲线偏移10%

证据

SPI 少锡区域
SPI 少锡区域
印刷后塌陷
印刷后塌陷

建议

清洗钢网并复核印刷压力。

近期事件

08:32

✓

开罐

MIX-02

08:38

✓

搅拌完成

250 rpm / 120s

08:52

✓

粘度合格

192 Pa·s

09:03

▶

上料印刷机

01 号机

09:10

▶

开始印刷

面板 A01

09:22

▶

SPI 采集

板批 A01

10:15

!

SPI 告警

少锡体积偏高 ↑