回流焊产品 CTRL-PA-Rev1.3 · PCB A02 · BOM BOM-CTRL-PA-2024Q2
订单号
PO-88421
计划数量
2,000
已产
432 / 21.6%
开工时间
2024-05-20 08:15
工序流程
01
钢网锡膏
就绪
02
SPI
通过率 92.3%
03
贴装
87,234 CPH
04
回流焊
板 #432 回流中
05
AOI
待检
06
首件
待放行
⚠ SPI 轻微缺陷：3 处空腔低于阈值，监控中
查看SPI 锡膏热力图
通过率 92.3%检测 1248通过 1152警告 93失败 3
回流炉实时曲线
峰值 243.1°C 板面实测 目标曲线
锡膏开封
3.2h
限 8h · 210 Pa·s
贴装良率
98.7%
87,234 CPH—
回流炉
稳定
炉内 28 板 · 95 cm/min
抛料率
1.3%
16,240 次↑
近期缺陷
含 AI 根因建议
| 时间 | 工序 | 缺陷 | 位号 | 位置 | 严重度 | AI 根因 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14:18:32 | SPI | 少锡 | R47 | U12 区 | 严重 | 钢网开孔部分堵塞 | |
| 14:15:08 | 贴装 | 抛料 | C88 | F08 供料器 | 轻微 | 吸嘴 N-18 堵塞 | |
| 14:12:45 | AOI | 立碑 | C15 | BGA 旁 | 严重 | 锡膏量不足或贴装抬头 | |
| 14:08:21 | 回流 | 虚焊 | J2 | 连接器 | 致命 | 峰值温度偏低 2°C | |
| 14:05:10 | SPI | 偏移 | U1 | MCU 区 | 轻微 | PCB 定位轻微偏移 |