立碑
12
回写 → 贴装↑
连锡
5
回写 → 钢网/SPI—
缺件
2
回写 → 贴装↓
偏移
8
回写 → 贴装—
虚焊
3
回写 → 回流↑
缺陷工序回写规则
连锡 / 桥接→ 钢网锡膏 / SPI
立碑 / 偏移→ SPI / 贴装
缺件 / 错件→ 贴装 / 首件
虚焊 / 冷焊→ 回流 / 锡膏
追溯链路示例
钢网 ST-A02→SPI 14:10→贴装 14:11→回流 14:13→AOI 待检
板 SN 24A19F8E00123 已绑定程序 v3.2 与钢网 ST-CTRL-PA-A02
近期缺陷
| 时间 | 工序 | 缺陷 | 位号 | 严重度 | AI 根因 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 14:18:32 | SPI | 少锡 | R47 | 严重 | 钢网开孔部分堵塞 | |
| 14:15:08 | 贴装 | 抛料 | C88 | 轻微 | 吸嘴 N-18 堵塞 | |
| 14:12:45 | AOI | 立碑 | C15 | 严重 | 锡膏量不足或贴装抬头 | |
| 14:08:21 | 回流 | 虚焊 | J2 | 致命 | 峰值温度偏低 2°C | |
| 14:05:10 | SPI | 偏移 | U1 | 轻微 | PCB 定位轻微偏移 |
AI 工艺助手
AOI/SPI 缺陷分类
少锡、偏移、立碑、连锡对照检测数据推断根因工序。
AI 建议仅供参考，需人工复核确认，不得单独放行。