Solder Paste

印刷链路控制台

A 线·印刷机 01
环境 24.6°C 42%RHESD 0.18 kV权限有效
3
工艺工程师

事件流

开罐、搅拌、印刷、SPI 与回流的全部网次事件

10:15

SPI 少锡体积偏高,面板 PN-2415-A04

告警
09:22

SPI 采集完成,板批 A01,12 个板批已关联

信息
09:10

印刷开始,印刷机 01,面板 A01

正常
09:03

锡膏批次 SP-24-0516-07 上料印刷机 01

正常
08:52

粘度检测合格:192 Pa·s,触变指数 0.48

正常
08:38

搅拌完成:250 rpm / 120 秒,MIX-02

正常
08:32

罐 SP-24-0516-07 开罐,剩余寿命 06:00:00

预警