Solder Paste

印刷链路控制台

A 线·印刷机 01
环境 24.6°C 42%RHESD 0.18 kV权限有效
3
工艺工程师

锡膏批次开罐

回温、开罐时钟、搅拌与剩余寿命

SP-24-0516-07

SAC305 无铅锡膏 · 阿尔法材料

状态:进行中 · 剩余 02:47:36

SP-24-0516-05

SAC305 无铅锡膏 · 阿尔法材料

状态:预警 · 剩余 00:42:10

SP-24-0512-11

SnPb 有铅锡膏 · 华锡电子

状态:已锁定 · 超时 01:12

SP-24-0516-08

SAC105 无铅锡膏 · 阿尔法材料

状态:回温中 · 预计 08:50 可开罐

SP-24-0516-09

SnPb 有铅锡膏 · 华锡材料

状态:未开罐 · 冷藏 2–10°C

开罐超时风险