回流空洞回写
X-ray 空洞率对照锡膏罐与钢网
XRY-1130-06
回流批次 06 · BGA 平均空洞率 4.8%
状态：合格 · 平均空洞率 4.2%
XRY-1128-05
回流批次 05 · QFN 焊点空洞率 26%
状态：超标 · 平均空洞率 11.3%
XRY-1128-05
回流批次 05 · 0402 元件空洞率 2.1%
状态：合格 · 平均空洞率 2.1%
Solder Paste
印刷链路控制台
X-ray 空洞率对照锡膏罐与钢网
XRY-1130-06
回流批次 06 · BGA 平均空洞率 4.8%
状态：合格 · 平均空洞率 4.2%
XRY-1128-05
回流批次 05 · QFN 焊点空洞率 26%
状态：超标 · 平均空洞率 11.3%
XRY-1128-05
回流批次 05 · 0402 元件空洞率 2.1%
状态：合格 · 平均空洞率 2.1%