设置
印刷链路控制台的锁定规则与告警阈值
超时自动锁定
已启用 · 剩余寿命归零后锁定上料扫描
合金隔离
SAC（无铅）与 SnPb（有铅）分区存放，扫码校验
SPI 告警阈值
少锡 > 1.50% · 桥连 > 0.20% · Cpk < 1.33
空洞率上限
BGA ≤ 25% · QFN ≤ 20% · 普通焊点 ≤ 15%
AI 归因
已启用 · 仅生成停用理由与建议，不直接修改印刷机参数
Solder Paste
印刷链路控制台
印刷链路控制台的锁定规则与告警阈值
超时自动锁定
已启用 · 剩余寿命归零后锁定上料扫描
合金隔离
SAC（无铅）与 SnPb（有铅）分区存放，扫码校验
SPI 告警阈值
少锡 > 1.50% · 桥连 > 0.20% · Cpk < 1.33
空洞率上限
BGA ≤ 25% · QFN ≤ 20% · 普通焊点 ≤ 15%
AI 归因
已启用 · 仅生成停用理由与建议，不直接修改印刷机参数